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真空等離子清洗機是一種利用真空環(huán)境下的等離子體進行表面清洗和處理的設(shè)備。工作原理:在真空環(huán)境中,通過射頻或微波激發(fā)工藝氣體,使其電離形成等離子體。這些高活性粒子通過物理轟擊和化學(xué)反應(yīng),去除材料表面的有機物、氧化物及微小顆粒,實現(xiàn)無殘留、高精度的表面處理。真空等離子清洗機集成的控制系統(tǒng)設(shè)計通過多維度技術(shù)整合,顯著提升了設(shè)備操作的便捷性、工藝穩(wěn)定性和智能化水平。以下是其核心設(shè)計要點及對操作便利性的提升:1.模塊化硬件架構(gòu)核心部件協(xié)同:控制系統(tǒng)以PLC或嵌入式處理器為核心,集成氣體...
11-28
在制造領(lǐng)域,如微電子、醫(yī)藥、精密儀器生產(chǎn)車間,一粒微塵就可能導(dǎo)致產(chǎn)品良率的驟降。為了實現(xiàn)并維持“無塵環(huán)境”,工程師們付出了巨大努力:高效的空氣過濾系統(tǒng)、嚴(yán)格的人員凈化流程、密閉的生產(chǎn)設(shè)備……然而,一個看不見的“敵人”卻在持續(xù)破壞這些努力——它就是靜電。而等離子風(fēng)棒,正是專門馴服這個隱形敵人的高科技產(chǎn)品,成為潔凈環(huán)境中的“隱形守護者”。它究竟是如何工作的?本文將為您深入解析。一、靜電:無塵環(huán)境的“頭號破壞者”在深入原理之前,我們首先要明白靜電在無塵環(huán)境中的三大危害:1、吸附塵埃...
11-26
等離子去膠機在2.5D/3DIC封裝中通過清除光刻膠殘留、保障高密度互連質(zhì)量和提升工藝可靠性三大核心機制來保障封裝良率。一、清除光刻膠殘留,避免短路故障在2.5D/3D封裝中,光刻膠的無損去除直接決定了封裝良率與長期可靠性。傳統(tǒng)濕法去膠在面對復(fù)雜三維結(jié)構(gòu)、敏感材料和嚴(yán)苛尺度時局限性凸顯,而等離子干法去膠技術(shù)利用高能等離子體去除光刻膠,去膠速度快,無需引入化學(xué)物質(zhì),避免造成材料損傷。關(guān)鍵應(yīng)用場景包括:-重布線層(RDL):在扇出型封裝(FOWLP)或硅/玻璃/有機中介層上制作高...
11-19
等離子風(fēng)棒是一種利用等離子體技術(shù)進行靜電消除和空氣凈化的工業(yè)設(shè)備,主要用于解決靜電積聚和微粒污染問題。以下是其核心功能和應(yīng)用場景的詳細說明:1、核心功能-靜電消除通過高壓電離空氣產(chǎn)生正負離子,中和物體表面靜電(如薄膜、電子元件、紙張等),防止靜電吸附灰塵或引發(fā)火花(ESD防護)。-除塵凈化離子風(fēng)棒附帶的氣流可吹走帶電微粒(如粉塵、纖維),同時等離子體中的活性粒子(如臭氧、自由基)能分解有機物,實現(xiàn)殺菌和除味。-無耗材維護無需濾芯或化學(xué)劑,僅需定期清潔電極,長期使用成本低。2、...
11-7
全自動鍍層測厚儀是現(xiàn)代工業(yè)質(zhì)量檢測的關(guān)鍵設(shè)備,其核心技術(shù)在于針對不同基材和鍍層,采用優(yōu)化的測量原理。X射線熒光(XRF)與電渦流技術(shù)的雙模融合,正是為了大化測量范圍、精度和效率而設(shè)計的先進解決方案。這兩種技術(shù)原理迥異,優(yōu)勢互補,共同構(gòu)成了一個強大的測量體系。X射線熒光(XRF)測量原理:XRF技術(shù)是一種基于原子級激發(fā)的物理方法。儀器發(fā)出的高能X射線照射到樣品表面,激發(fā)鍍層和基體材料中的原子內(nèi)層電子。當(dāng)被激發(fā)的原子恢復(fù)穩(wěn)定時,會釋放出特定能量的二次X射線(即熒光)。通過探測和分...
10-15
在制造和科研領(lǐng)域,表面處理是決定產(chǎn)品最終性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。真空等離子清洗機作為一種高效的干法表面處理裝備,其價值日益凸顯。如何選擇一臺技術(shù)上匹配您需求的設(shè)備?本文將拋開商業(yè)因素,從原理出發(fā),為您梳理純技術(shù)層面的選購邏輯。第一步:理解核心原理——為何它能“洗”得干凈?真空等離子清洗機的核心原理是利用能量(如射頻RF或微波Microwave)將通入的工藝氣體(如氧氣、氬氣)激發(fā)成等離子體態(tài)。這種等離子體由高活性粒子(離子、電子、自由基、紫外光子)組成,它們與材料表面發(fā)生兩種主要作用...
10-11
在追求高品質(zhì)生活的當(dāng)下,室內(nèi)空氣質(zhì)量愈發(fā)受到人們的關(guān)注。無論是家中彌漫的二手煙味、剛裝修完殘留的甲醛,還是潮濕季節(jié)滋生的各種細菌,都嚴(yán)重影響著我們的生活環(huán)境和身體健康。而一款高效實用的空氣凈化設(shè)備,就如同一位默默守護家人健康的衛(wèi)士,其中,SPA-2600等離子風(fēng)棒憑借其優(yōu)異的性能脫穎而出,成為眾多用戶的心儀之選。1、什么是等離子技術(shù)?等離子體被稱為物質(zhì)的第四態(tài),它是通過高壓放電使氣體電離產(chǎn)生的包含大量電子、離子以及活性自由基的混合體。在空氣凈化領(lǐng)域,等離子技術(shù)利用這些高能粒子...
9-25
1、接觸角測量儀的工作原理接觸角是指在一固體水平平面上滴一液滴,固體表面上的固-液-氣三相交界點處,其氣-液界面和固-液界面兩切線把液相夾在其中時所成的角,它是衡量液體對固體表面潤濕性的重要指標(biāo)。接觸角測量儀就是用于精確測量這一角度的儀器,其工作原理主要基于光學(xué)成像和幾何分析,以下為你詳細介紹:??光學(xué)成像系統(tǒng)??:接觸角測量儀通常配備有高精度的光學(xué)鏡頭和光源。光源為測量區(qū)域提供均勻、穩(wěn)定的照明,以確保液滴輪廓能夠清晰成像。光學(xué)鏡頭則負責(zé)將液滴的圖像放大并聚焦到圖像傳感器(如...
9-16
在半導(dǎo)體行業(yè),芯片的制程精度已進入納米級(當(dāng)前主流制程為3-7nm),任何微小的雜質(zhì)(如有機污染物、金屬顆粒、氧化層)都可能導(dǎo)致芯片功能失效或性能下降。傳統(tǒng)的濕法清洗(如使用化學(xué)溶劑浸泡)雖能去除部分雜質(zhì),但存在殘留溶劑、損傷芯片表面、污染環(huán)境等問題,難以滿足先進制程的清潔需求。而等離子清洗機憑借“干法清潔、微觀可控、無二次污染”的特性,成為半導(dǎo)體制造全流程中的關(guān)鍵設(shè)備。對于半導(dǎo)體工藝工程師、設(shè)備采購人員或行業(yè)研究者而言,深入掌握其在各環(huán)節(jié)的應(yīng)用邏輯與技術(shù)細節(jié),是保障芯片制造...
9-9
全自動測厚儀通過融合先進傳感器技術(shù)、智能算法與標(biāo)準(zhǔn)化流程,可實現(xiàn)無損、高效且符合國標(biāo)的精準(zhǔn)分析,具體實現(xiàn)方式如下:一、無損檢測:非接觸式測量技術(shù)保障材料完整性全自動測厚儀普遍采用超聲波、磁性或渦流等非接觸式原理,避免傳統(tǒng)機械測量對材料的物理損傷。例如,超聲波測厚儀通過探頭發(fā)射高頻脈沖,利用聲波在材料內(nèi)部的傳播時間計算厚度,適用于金屬、塑料、陶瓷等多種材質(zhì),且無需破壞表面涂層或結(jié)構(gòu)。磁性/渦流兩用測厚儀則通過感應(yīng)磁場變化測量覆層厚度,尤其適用于汽車漆膜、金屬鍍層等場景,確保檢測...
9-3
在半導(dǎo)體制造過程中,光刻膠的去除是一個關(guān)鍵步驟。光刻膠用于在芯片制造過程中定義各種圖案和結(jié)構(gòu),但在圖案完成后,這一層光刻膠需要被全部去除,以便進行后續(xù)的工藝步驟。等離子去膠機作為一種高效、環(huán)保的干法去膠技術(shù),已經(jīng)逐漸成為半導(dǎo)體制造中的主流選擇。一、技術(shù)原理等離子去膠機通過高能等離子體與光刻膠發(fā)生化學(xué)反應(yīng),實現(xiàn)光刻膠的高效去除。具體過程如下:1、準(zhǔn)備階段:將涂有光刻膠的硅片放置于等離子體反應(yīng)腔中,并對腔體進行抽真空,以去除空氣中的雜質(zhì)。2、氣體引入:根據(jù)所需去除光刻膠的特性,選...