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张忠谋:未来20年半导体业成长将比全球GDP高出2%-3%
 2018-9-6
 

国际半导体展(SEMICON TAIWAN)9月5日登场,台积电(2330)创办人张忠谋在IC 60大师论坛中发表“从半导体业重要创新看半导体公司的盛衰”演说中指出,预估未来10到20年,半导体产业成长幅度会比全球GDP成长率高出200到300基点,整体半导体业产值年成长率将达到5%-6%;虽然各项技术仍会面临盛衰,但未来创新的空间还是很大。

 

张忠谋并指出,未来半导体业的创新技术,包含2.5D与3D IC封装技术、极紫外光(EUV)微影制程技术、人工智慧(AI)、机器学习芯片(GPU、TPU)、芯片架构、C-tube和石墨烯等新材料等,且其中某些技术或许在IC 70周年时可以见到。

 

张忠谋也回顾了过去半导体产业发展,他指出,业界共有十大重要创新,造福了企业与社会。第一项创新是1948年贝尔实验室发表电晶体,让许多半导体公司受惠,早年成功的公司有德仪(TI)和快捷半导体(Fairchild);第二个重要创新是德仪1954年发明矽电晶体,仅有德仪得利;第三个创新为德仪的基尔比(Kilby)在1958年发明集成电路,得利者为德仪与快捷。

 

他进一步指出,第四个创新是摩尔定律,其最大意义是成为全世界半导体公司的监督者;而第五个创新是MOS技术,此技术的出现让摩尔定律得以延续;第六个创新为存储器,MOS技术和存储器的创新让日本公司、英特尔和三星得利,但德仪则因投资不足而没落;第七个创新为封装与测试委外;第八个创新是英特尔于1970年发明微处理器,让英特尔脱颖而出。

 

张忠谋并表示,第九个创新则为超大型集成电路(VLSI)系统设计与矽智财(IP)及设计工具,让设计和制造制程得以分开,并由IC设计厂得利;而第十个创新就是他在1985年提出的晶圆代工营运模式,台积电为得利者,客户端IC设计公司则是更大的得利者,甚至整个社会都因此得利。

 

(来源:Money DJ)