晶园工艺
 
力晶斥资90亿美元兴建两座12寸晶圆厂
 2018-8-28
 

集微网消息,转型为晶圆代工厂的力晶科技公司创办人兼CEO黄崇仁8月27正式宣布,将于台湾竹科铜锣基地投资90亿美元(新台币2,780亿元),兴建2座12寸晶圆厂,占地11公顷,总月产能10万片。根据力晶的规划,新厂将分四期执行,第一期预计2020年开始建厂,2022年投产,未来将可创造超过2,700个工作机会。

 

铜锣园区位于竹科、中科中间位置,又有一高140KM处交流道串连,在园区用地日少的情况下,相当适合需大量用地的厂商进驻。 不过,铜科对耗水、耗电及高导电度的严格环保要求,却也限制了能创造高产值的厂商进驻,为此,竹科管理局正办理「铜锣园区纳管水质导电度处理至符合灌溉用水标准可行性评估计划」,实现兼顾产业发展与友善环境的承诺。

 

力晶公司看中竹科半导体产业聚落地位,以及铜锣园区已进驻厂商的半导体产业链,如京元电子铜锣分公司,以及著名日商半导体材料公司包括台湾福吉米、台湾纳美仕及台湾东应化,将可就近供应半导体制程所需关键化学材料及后段测试服务, 提升营运效能。

 

(来源:集微网)