协会期刊
 
半导体行业 2018年4月刊
 2018-5-20
 

  政策信息

 

关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知

 

产业分析

 

2018年一季度江苏省半导体产业发展运行分析报告

 

 

  产业论坛

 

于燮康:我国集成电路产业正处在前所未有的大好发展时期

 

莫大康:贸易战开打准备好了吗?

 

周子学:发展半导体产业必须长期艰苦奋斗

 

集成电路发展更需理性,切不可“病急乱投医”

 

 

  协会新闻

 

关于召开 “2018年中国集成电路产业发展研讨会暨第21届中国集成电路制造年会”的通知

 

太阳集团,澳门太阳集团2007登录,澳门太阳集团2007登录第八届会员大会在无锡召开

 

关于表彰2017年度先进会员单位和优秀联络员的决定

 

中荷两国半导体产业可以在诸多领域展开合作

 

《致力于半导体产业发展的践行者》入选《中国领导干部论坛》

 

 

  IC设计

 

建议大基金对芯片设计业重点倾斜

 

 

  晶圆工艺

 

IC Insights公布全球10大模拟芯片厂商排名

 

IC厂商纷纷冲刺7纳米,第一阵营格局已定?

 

华虹(无锡)一期桩基工程正式启动

 

合肥长鑫年底生产8Gb DDR4工程样品

 

厦门联芯28纳米HKMG试产良率达98%

 

美光将在新加坡新建NAND Flash工厂

 

三星扩大8吋晶圆代工业务

 

 

  封测信息

 

2018年中国集成电路封装行业现状与发展前景分析

 

大基金加码,将成为长电科技第一大股东

 

矽品加快布局福建厂 砸8.66亿元新台币新建厂房

 

 

  设备与材料

 

半导体硅片国产化刻不容缓

 

精准政策扶持 注重本土配套体系建设

 

适度整合 努力促进材料纵横双向发展

 

结合自身资源优势 实现半导体材料突破

 

国内最大集成电路大硅片项目开工

 

亟待突破单类设备的供给质量困境

 

中微半导体设备公司与南昌市政府签署战略合作框架协议

 

 

  综合信息

 

《政府工作报告》强调推动集成电路产业发展

 

2018年全国电子信息行业工作座谈会在深圳召开

 

工信部:握紧“先进制造”钥匙,加速迈向制造强国

 

无硝烟战争:中国半导体之战怎样才能赢?

 

集成电路全产业链协同迫在眉睫

 

安徽出台半导体产业发展规划 明确5项重点任务

 

江苏昆山出台半导体产业扶持政策

 

中芯国际与大基金等投资成立半导体产业基金

 

扶持集成电路产业发展 厦门将设立500亿元投资基金

 

1000亿!恒大进军半导体

 

阿里巴巴全资收购中天微系统

 

厦门半导体投资集团与芯舟科技共建高端封装载板基地

 

湖南国科投资100亿建常州集成电路生态产业园

 

华润微电子与重庆市经信委、西永公司签署投资协议

 

四川经略长丰集成电路8/12吋硅片项目在自贡开工

 

无锡市评选出2017年半导体产业发展十件大事

 

世界先进水平第三代半导体IDM产业基地落户福州