协会期刊
 
半导体行业 2017年4月刊
 2017-5-15
 

产业分析

 

2017年一季度世界半导体产业营收额情况

 

2017-2018年世界半导体产业市场情况预测

 

 

产业论坛

 

大力发展晶圆制造业任重道远——从中外营收统计方式比较看中国集成电路产业

——中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长 于燮康

 

莫大康:中国存储业的“春天”来了?

 

集成电路:投资效果待改善

 

中国集成电路产业如何应对并购“后遗症”?

 

 

协会新闻

 

于燮康:以应用为牵引,发展集成电路产业

 

2017年中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会在南京召开

 

发挥协会作用 协助企业发展——太阳集团,澳门太阳集团2007登录,澳门太阳集团2007登录新春茶话会暨协会工作交流会在锡召开

 

半导体行业新媒体联盟在上海成立

 

半导体行业环保专题研讨会在扬州召开

 

 

IC设计

 

中国IC设计业还需要怎样的加速器?

 

2016年大陆纯IC设计销售额猛涨 美国仍居全球之冠

 

“天舟一号”核心芯片无锡造

 

有英特尔加持,展讯的高端芯片之路能否走的顺利

 

台湾IC设计产业恐陷入10年失落

 

 

晶圆工艺

 

莫大康:摩尔定律真的要终止了吗?

 

12吋晶圆需求为SOI工艺制程爆发铺平道路

 

外资赴中国设厂加剧竞争,中国晶圆代工厂今年全力冲刺 28 纳米制程

 

半导体硅晶圆厂缩减下半年涨幅

 

三星/SK海力士/英特尔扩大投资规模

 

 

封测信息

 

国家封测联盟第三次成员大会和三届一次理事会在江阴隆重召开

 

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟“面向通讯、多媒体等(国产)高端芯片封装的封装设备与材料应用工程”项目决算预审会在江阴召开

 

长电科技超越矽品跃升全球前三甲

 

 

设备与材料

 

我国封测装备在科技重大专项支持下取得质的突破

——中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长 于燮康

 

北美半导体设备出货年增率增加七成

 

解读世界四大晶圆厂EUV计划

 

2016年半导体晶圆制造设备市场规模情况

 

芯片制造业扩充产能 中国半导体设备企业受益

 

 

物联网

 

新物联网时代下的系统化整合

 

智能硬件与物联网时代格局解析

 

英特尔为什么做物联网

 

 

综合信息

 

丁文武:国内IC产业发展趋于合理 知识产权成瓶颈

 

赵伟国:紫光为何进军集成电路?

 

中国集成电路发展神速,魏少军:其实数据并没有这么好看

 

英特尔取消办了20年的IDF大会:将不再严重依赖PC

 

2016年我国光伏产业总产值同比增长27%

 

中国鼓励光伏企业境外设厂

 

上海市将组建总规模500亿的集成电路产业基金

 

全球光伏20强重排座次

 

西门子、飞利浦、GE剥离照明业务为哪般?

 

2017年LED封装产能加速向中国转移